Author:
Affiliation:
Fund Project:
引用本文
李大佛.坚硬、致密“打滑”地层中WH—1型电镀钻头的研究[J].钻探工程,1985,(5):21.. [J]. Drilling Engineering, 1985,(5):21.
复制分享
文章指标
- 点击次数:
- 下载次数:
- HTML阅读次数:
历史
- 收稿日期:
- 最后修改日期:
- 录用日期:
- 在线发布日期:
- 出版日期: 1985-10-20
文章二维码
